Kora ramienia A77 - często zadawane pytania: szybkość, wydajność i AI w 2020 r

Spisu treści:

O 20% lepsza wydajność, większy wzrost wydajności
W sprzedaży do flagowych telefonów w 2020 roku
Plany Huawei są nadal nieznane
Uzyskaj więcej Galaxy S10
Samsung Galaxy S10

Procesor ARM Cortex A76 jest sercem najnowszych mobilnych chipsetów - Snapdragon 855 Qualcomma i Kirin 980 HiSilicon wykorzystują konstrukcje oparte na rdzeniu - i można śmiało powiedzieć, że rdzeń był wybitnym zwycięzcą ARM. Przejście na węzeł 7 nm w połączeniu z zupełnie nową mikroarchitekcją pozwoliło ARM zaoferować znaczny wzrost wydajności i efektywności energetycznej do 35% i 40% w stosunku do A75.

Firma patrzy teraz w przyszłość na 2020 rok dzięki najnowszej konstrukcji procesora Cortex A77. Cortex A77 wejdzie na przyszłoroczne flagowce i obiecuje znaczny wzrost wydajności i lepszą efektywność energetyczną w stosunku do A76.

Cortex A77 jest oparty na tej samej mikroarchitekturze co A76, o czym ARM wspomniał w zeszłym roku, kiedy ujawnił swoją kryptonim (Deimos). Będzie to ostatni z 7 nm projektów dla ARM, ponieważ firma skupi się na 5 nm z Hercules, o czym usłyszymy w przyszłym roku. Przyjrzyjmy się, co Cortex A77 ma do zaoferowania i dlaczego powinieneś być podekscytowany.

O 20% lepsza wydajność, większy wzrost wydajności

Ponieważ Cortex A77 jest zbudowany na tym samym węźle 7 nm, co jego poprzednik, nie ma znacznego wzrostu wydajności. A77 zapewnia wzrost o 20% w stosunku do A76, ale nie jest to szalony skok o 35%, który widzieliśmy z A75 do A76.

Wzrost wydajności rok do roku, który zapewnił ARM, jest niespotykany w tej branży.

To jednak imponujące osiągnięcie, jeśli weźmie się pod uwagę, że A77 ma tę samą architekturę i jest związany tymi samymi ograniczeniami termicznymi. Jednym ze sposobów, w jaki ARM był w stanie zapewnić lepszą wydajność, jest maksymalizacja instrukcji na cykl (IPC) architektury, które obejmują zwiększenie szerokości dekodera i podwojenie przepustowości prognozowania gałęzi.

ARM wprowadza również pamięć podręczną Macro-op (MOP), która została zaprojektowana w celu zwiększenia przepustowości pobierania i zmniejszenia opóźnień. Zwiększono przepustowość wysyłki o 50%, co pozwala rdzeniu na wypchnięcie sześciu instrukcji na cykl przez wysyłkę - w porównaniu z czterema w A76 - a rozmiar okna wykonania poza kolejnością zwiększył się o 25% do 160 instrukcji.

W wyniku wszystkich tych zmian ARM reklamuje o 20% lepszą wydajność liczb całkowitych, 35% lepszą wydajność liczb zmiennoprzecinkowych i poprawę przepustowości pamięci do 15%. W szczególności poprawa wydajności zmiennoprzecinkowej jest bardzo ważna, ponieważ ma bezpośrednią korelację z codziennymi zadaniami, takimi jak przeglądanie stron internetowych. A77 idealnie nadaje się również do obsługi zadań uczenia maszynowego i rzeczywistości rozszerzonej, przy czym ARM zauważa, że rdzeń jest również gotowy na przypadki użycia 5G.

W sprzedaży do flagowych telefonów w 2020 roku

Firma ARM zaprojektowała Cortex A77 tak, aby był zgodny z istniejącymi projektami, co oznacza, że dostawcy tacy jak Qualcomm mogą wpasować się w rdzeń A77 zamiast A76 bez większych problemów. Co ważniejsze, A77 współpracuje z rdzeniem A55 w klastrze DynamIQ, co oznacza, że moglibyśmy zobaczyć podstawowy rdzeń A77 wraz z energooszczędnymi rdzeniami A55 w tegorocznym chipsecie Snapdragon.

Co do tego, kiedy zobaczymy rdzeń w urządzeniach komercyjnych, pierwsza fala telefonów może zadebiutować w pierwszym kwartale 2020 roku. Qualcomm tradycyjnie przedstawia swoją platformę Snapdragon około listopada, a pierwsze telefony prawdopodobnie zostaną ogłoszone około lutego, podobnie jak Mobile World Congress.

A jeśli historia wskazuje na to, że następca Galaxy S10 będzie pierwszym telefonem z nadchodzącym chipsetem Qualcomm.

Plany Huawei są nadal nieznane

W ubiegłym roku HiSilicon jako pierwszy wprowadził chipset z rdzeniami Cortex A76 (Kirin 980), ale tym razem może się to nie zdarzyć. Zakaz handlu Huawei skutecznie zapewnił, że chiński producent nie ma już możliwości zrobienia telefonu, a duża część tego ma związek z cięciem ARM z firmą.

Z HiSilicon na razie nie widać, że będziemy musieli poczekać, aż pojawi się kolejny chipset Snapdragon 8xx, aby zobaczyć rdzeń A77 w akcji. Mówi się, że HiSilicon pracuje nad Kirinem 985 - który niewątpliwie zawierał A77 - i nie wiemy, jak poważną przeszkodą był zakaz handlu.