Spisu treści:
Co musisz wiedzieć
- Według nowego raportu Huawei zaktualizował elementy wewnętrzne swojego składanego smartfona Mate X.
- Zamiast Kirin 980 mówi się, że smartfon jest teraz zasilany przez chipset Kirin 990 pod maską.
- Oprócz nowszego chipsetu telefon będzie oferował również ulepszony czujnik aparatu RYYB.
Huawei potwierdził w zeszłym tygodniu, że jego składany smartfon Mate X ma się pojawić między wrześniem a listopadem tego roku. Według nowego raportu Neowin, ostateczna wersja Mate X będzie zawierała nie tylko kilka drobnych zmian konstrukcyjnych, ale także zapakuje procesor Kirin 990 nowej generacji HiSilicon.
Chipset Kirin 990 zostanie oficjalnie ogłoszony na konferencji prasowej IFA 2019 Huawei w przyszłym miesiącu. Będzie to pierwszy mobilny procesor HiSilicon, który zostanie zbudowany przy użyciu procesu EUMC TSn 7 nm. Oprócz tego, że jest szybszy i nieco bardziej wydajny w porównaniu do Kirin 980, chipset będzie również obsługiwał przechwytywanie filmów 4K przy 60 klatkach na sekundę. Pierwszymi telefonami, które trafią do sprzedaży z flagowym chipsetem pod maską, będą Mate 30 i Mate 30 Pro Huawei, o których podobno zadebiutują 19 września.
Oprócz nowszego procesora, Huawei podobno zmodernizował sprzęt aparatu również w ostatecznej wersji detalicznej Mate X. Mate X będzie wyposażony w ulepszony czujnik RYYB, podobny do obecnego flagowego urządzenia firmy, P30 Pro. W rezultacie możemy oczekiwać, że Mate X zapewni imponującą wydajność przy słabym świetle.
Na zewnątrz Mate X będzie wyposażony w cieńszy przycisk blokady, a także bardziej wyrafinowany „zawias Falcon”. Chociaż aktualizacje bez wątpienia sprawią, że Mate X będzie bardziej pożądanym urządzeniem w momencie premiery, nie będzie to pierwszy składany telefon, który trafi do sprzedaży. Samsung niedawno potwierdził, że Galaxy Fold będzie dostępny do kupienia na wybranych rynkach od września.
Dlaczego Huawei P30 Pro to jedyny potrzebny aparat
